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Standard view
個人用WB@觀察號
4 years ago
【微博觀察/晶片】
@wbsearch404 - 【微博觀察/晶片】 【28nm---14nm工艺的成熟,对于我们工业化围绕...
這噗裡講的東西被畫圖的烏合麒麟點評了一番(。)
latest #34
個人用WB@觀察號
4 years ago
6月24日11 : 05
环球网删掉了温晓君关于今年明年量产的话[哈哈]这下严谨了,总之加油吧,我国产芯片的草稿都起好了,实现量产那天我得好好吹一波。
個人用WB@觀察號
4 years ago
個人用WB@觀察號
4 years ago
本人因6月24日不当言论现道歉如下: 6月26日10 : 13
立即下載
個人用WB@觀察號
4 years ago
6月27日 12:26
本人因昨日道歉阴阳怪气而遭到部分网友合理质疑,现收回昨日道歉,并从科学和逻辑的角度论述一下这件事。
個人用WB@觀察號
4 years ago
留言
【低制程芯片只要面积够大,功耗够高,能和高制程掰掰手腕。但是会牺牲体积发热和功耗,英特尔cpu被amd反超了】
個人用WB@觀察號
4 years ago
個人用WB@觀察號
4 years ago
個人用WB@觀察號
4 years ago
【有时候真的觉得,这个乌烟瘴气的网络是不是被宠坏了,黑白颠倒,乱扣帽子,不问事实,颠三倒四。 芯片“叠加”本身就存在,属于老技术新方法,突破了关键节点,为什么就不能实现性能提升?一堆人歪曲我的原话,我原文是比肩,带节奏的说超越,什么14+14 ,什么两杯水到一起这种脑残话一堆】
個人用WB@觀察號
4 years ago
個人用WB@觀察號
4 years ago
【:作为懂一点这个技术的人支持一下乌合麒麟。参考IEEE IRDS技术路线白皮书,在超越摩尔定律领域,三维集成是公认重要方向之一。3D封装确实可以提升性能,并且这也是台基电未来发展的特种半导体工艺技术之一,斯坦福大学的philip wong也是此领域的专家,也因在此技术上的高学术影响力加盟了台积电。】
個人用WB@觀察號
4 years ago
没有人针对什么,是你太倔强了。收集了这么多资料,但是对这方面的认知太少,信息内容的检索甄别都存在着严重的问题。 真的,上面这些内容资料很多但是你根本弄不清楚他们在说什么,比如芯片3D封装技术,是用在存储芯片上为主的,不是在计算的CPU和GPU上使用。
個人用WB@觀察號
4 years ago
大部分人压根不知道所谓的多少纳米工艺究竟是什么,而且英特尔的工艺标准和其他各家工艺标准并一样,有的所谓纳米工艺就是噱头,成品率低还造成成本高企、性能不稳定
Number5
4 years ago
喜歡沸騰是啥意思?
個人用WB@觀察號
4 years ago
@Edit 4 years ago
think4design
: 哇嗯災 估計是喜歡被炎上或是沖流量蹭流量吧
個人用WB@觀察號
4 years ago
節錄文字不是重點,只是為了方便分樓
個人用WB@觀察號
4 years ago
6月27日15 : 47來自微博
我的回应和质疑,你长篇大论一篇咱俩聊的根本不是一个事。
跟烏合麒麟槓的po主
個人用WB@觀察號
4 years ago
留言
源头是“14nm双芯叠加比肩7nm”,本身就是在技术真实性上造谣,怎么就不是科学问题而是说话问题了?两杯50度水说法不严谨,层楼盖房子说法就严谨了?不深究技术,只看技术存在不论实际技术能力就会被谣言带偏,这可以类比各种医疗技术,淘汰的疗法就存在,甚至被莆田医院采用,比得上前沿论证的技术?
個人用WB@觀察號
4 years ago
個人用WB@觀察號
4 years ago
個人用WB@觀察號
4 years ago
個人用WB@觀察號
4 years ago
個人用WB@觀察號
4 years ago
今天 10:44
【我们的民科还在讨论14纳米比肩7纳米是否可行的时候,美国已经在研究90纳米比肩7纳米了[嘻嘻]
事实证明无论我们从芯片技术还是沸腾程度来说我们都远不如美国。
我想知道这个除了材料不同原理是否相同。
也真实希望这几天辟谣的数码大佬能研究一下文章后面的参考文献然后给我们普通人科普一下他这个技术是基于什么原理,是真实的还是美国战忽局在瞎沸腾[摊手]
非专业人士如有谬误,敬请谅解!】
【我等一个科普 真心想知道为啥他90纳米可以做到比肩7纳米】
個人用WB@觀察號
4 years ago
個人用WB@觀察號
4 years ago
個人用WB@觀察號
4 years ago
没必要跟猴子科普!其实中芯国际就有所谓N+1技术让14nm接近7nm的效果
個人用WB@觀察號
4 years ago
看你这图1里说的是碳基芯片,我们平时说的是硅基芯片。我也不懂,但目前大家说的商用芯片是不是都是默认讨论硅基的
個人用WB@觀察號
4 years ago
碳基芯片和硅基芯片,区别还是很大的。之前有看过新闻,好像国内也在绕过传统硅基芯片,走新方向弯道超车,不晓得进度怎么样了
個人用WB@觀察號
4 years ago
乌老师,新材料和先进封装不是一个东西,原理我这一个回复肯定说不完;打比方的话,硅基是车厂们努力提高汽车发动机的效率;碳基是有人直接不惜成本把喷气式飞机的发动机装在特制改装车上面了。现实也是如此,碳基集成电路太贵了。另外,北大彭练矛院士的碳基集成电路研究水平属于世界领先
個人用WB@觀察號
4 years ago
快科技消息:目前中芯国际已经完成了14nm工艺1.5万片晶圆/月的产能建设目标,接下来的重点是N+1、N+2代工艺,尽管官方一直没有透露具体多少,不过业界认为N+1工艺大概是8到10nm节点,N+2工艺则是7nm节点。 N+1工艺已经风险试产,今年下半年量产,N+2工艺则会在明年量产,也就是说国产7nm工艺最快明年
個人用WB@觀察號
4 years ago
…麒麟啊,我实在看不下去了,你查的这个文献,TM的有问题啊。
個人用WB@觀察號
4 years ago
评论里那些在说碳基硅基的,先不说什么基,首先他这个技术的存在的,不可置疑吧?目前我们国家的半导体企业也在研究碳基芯片,因为硅基芯片被制裁严重。碳基芯片恰好是我们的弯道超车机会!碳基芯片,是一种次世代的材料。北大电子的团队已经有做了,晶体管速度比英特尔14纳米要快三倍,而能耗只1/4。
didi
4 years ago
我不懂他們在吵什麼,真的有這個技術突破,之後自然會有相關產品,幹嘛預先吵起來…
Pox趴課思
4 years ago
碳基那個是對的,還有其他種非硅的半導體,製程技術上面還差硅基差很多⋯⋯
順著上面舉過的例子來說,這應該已經不是在討論車子,而是飛天車或是水陸兩用車了.....一樣都是能跑的、有輪子的,但一起拿來跑圈圈競速,明顯就不恰當
Pox趴課思
4 years ago
为延续芯片性能,华为推出芯片异构技术,中国能否赶超美国?【硬核熊猫说】
99%都沒錯,結論下的很不錯,格局很大。而且美國確實沒有在封裝領域設下專利障礙
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