聯發科奪Google處理器大單 - 工商時報
ref 供應鏈傳出，聯發科成功拿下Google新一代TPU大單，且將在台積電7奈米製程投片量產，預計將在第四季開始放量生產，並開始挹注業績，本次特別之處在於聯發科TPU將結合愛普DRAM及晶圓堆疊（WoW）封裝VHM技術，藉由DRAM取代CoWoS架構的SRAM及高頻寬記憶體（HBM），除了能藉此降低功耗，並大幅提升運算能力。

據瞭解，目前台積電的WoW晶圓製造能力已經達到3D系統整合單晶片（SoIC）封裝能力，過去在WoW晶圓製造大多應用在Sony的CIS晶片，除了聯發科本次的Google TPU訂單之外，另外將會應用在超微的伺服器CPU技術當中。