論文也順利提審結束了，就修正一下口委的建議，等三個月後的口試了。

恭喜，你有找我嗎？

另外，最近也跟老闆討論完生涯規劃的問題。做出人生的轉折點決策了。。

bwstore: 唯哥，剛剛原本有，後來想了一下，這個應該要去請教其他相關弟兄，不能麻煩大大您

決策就是。。。決定要念Ph.D了

我想說怎麼閃過一個私噗就不見了

(所以目前正在肝研究計畫書。。。

bwstore: 唯哥日理萬機，還是小事情不要打擾您老人家比較好

bwstore: 如果休假回去大家糾吃吃喝喝，這個還是可以的吧~~

可以啊

那這樣你在忙的話還能請你做鋁殼嗎？

老規矩，圖紙先來，我幫你想想辦法

不過我太忙圖面也還沒調整完就是了
可能是下個月中旬的事情了

這樣最好~!!我這周一定要肝出博班研究計畫書

下個月中幫你看

有空就來約吃吧

等你計畫書搞定以後XD

bwstore: 我估計最近會回北部一趟(老闆有聯絡好，跟老闆去清大對未來老闆拜碼頭。(老闆去當口委，我去了解實驗室研究方向

嗯嗯嗯

祝順利！

bwstore: 可以到時候看看狀況約一波~(我博班的研究方向估計也要幫你們打下手了，唯哥也是未來大大啊~!!!

有什麼想聊的話見面聊最快啦

bwstore: 恩恩~!!

你博班研究啥？

bwstore: 目前我和老闆的規劃，是未來MCP (多晶片封裝)/ SiP(系統級封裝)，相關的熱影響問題，以及其相關CP(Chip Probing)做各部分KGD(known-good-die)的研究兩部分

就是先進封裝這一塊相關了。

最夯的

bwstore: 希望論文好發，可以搞畢業阿(這才是真的

不過這一塊我沒什麼接觸就是了
雖然有K一些相關封裝熱應力與信賴性分析的paper但沒特別去深入研究

bwstore: 未來有相關的問題，也希望唯哥繼續不吝解惑~~(真的要跪大大了~~

我在這一塊大概是 “知道有這西玩意兒” 的程度XD

bwstore: 畢竟你們是Layout端，你們是對這一塊可靠性最有感的人

當然有感啊XD
之前還要看切片報告的說

bwstore: 估計也是請教您專長的部分，畢竟您還是很忙的，也不好意思打擾您太多時間

不會啦，隨時問都可以

反正噗浪有看到就會回

bwstore: 有機會大家聚會的時候，也多跟唯哥取經一下，避免以後上班幫你們打下手的時候當雷包。。。

bwstore: 有機會大家聚會的時候，也多跟唯哥取經一下，避免以後上班幫你們打下手的時候當雷包。。。

好啊

隨時聯絡XD

bwstore: 恩恩~!!

其實一個月前就想找你了只是看你噗浪最後的狀態是在忙專題我就想說先別吵你

bwstore: 真的不好意思，因為上周才剛提審完論文，所以時間真的比較緊一點，希望大大海涵

不會啦，我這個都是小事，你忙完再搞就好
反正我已經裸機半年多了沒差

bwstore: (剛肝出一本7X頁的論文，真的有點忙

bwstore: !!

bwstore: 你圖之後趕緊出來，我一定抽出時間，盡快幫你安排

我盡量簡化設計讓你不用搞一堆奇怪治具

恩恩，老樣子，有問題的部分，我們都可以討論

盡量讓你那邊也滿意，我們這裡也好處理

你有Sketchup 的話我之後改好就先丟3D模型給你嗯嗯嗯

這次只是做自用，了不起做個四套殼

你可以出.X_T檔嗎，或是STEP嗎?

我LAB這邊，只有Solidwork、NX和ANSYS用的SCDM

Sketchup好像只能匯出STL

應該可以

你可以先丟給我看看

我用SCDM開

現在？？

再轉出去，以這種方法試試

bwstore: 等你模型修好

嚇死說還沒調好

bwstore: (我也嚇死，還在肝研究計畫。。。

幫它穿衣服
這台耳擴做掉我35萬，是該弄個美美的殼的時候了XD

必須的~不然整個檔次外觀就差了一點

話說我做振動的，我原本博班還想去跟白明憲。。。(後來被師父阻止了。。。

直接研究聲學(後來師父說會餓死，直接打消念頭。。。

(如果去跟他，就真的大家就是一條陣線了。。。

@bwstore - [主姬擴] 三個月前，驗證第一版放大電路 放大電路驗證完成後 開始設計藍芽5.0無...

真滴猛。。。

唯哥，我先加班看論文，之後聊好嗎??

感謝唯哥提拔，保持聯繫~!!

好喔晚安