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萊特＠ギリギリMIND~~
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6 years ago
CES 2019：Intel宣布首款3D封裝處理器Lakefiled：10nm製程、1大4小共5核心 -...
年底會非常有趣W
萊特＠ギリギリMIND~~
6 years ago
CES 2019：Intel的筆記型Ice Lake處理器實現10nm大規模生產-擁有2x AI性能，2...
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CES 2019：Intel宣布首款3D封裝處理器Lakefiled：10nm製程、1大4小共5核心 -...
CES 2019：Intel的筆記型Ice Lake處理器實現10nm大規模生產-擁有2x AI性能，2...