How to Build a $20 Billion Semiconductor Fab
美國蓋廠又貴又慢 超狂工程師萬言書揭晶圓廠興建細節 - 自由財經ref 文章還解釋半導體製程，說明興建晶圓廠成本高昂的原因，直言現代半導體工廠必須創造一個具有令人難以置信的精度和可預測性的世界。每一個可能擾亂製造過程的影響，無論多麼小，都必須被篩選出來，任何細微的偏差都必須被追蹤和消除，而整個晶圓廠的核心就是無塵室。無塵室重中之重 需專業建築工
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文章稱，大型晶圓廠將擁有數十萬平方英尺的無塵室，並且該設施可能佔地數百英畝。建造它需要數萬噸結構鋼和非常多的混凝土。英特爾宣稱其工廠使用的混凝土是杜拜哈里發塔的2倍，金屬的使用量是艾菲爾鐵塔的5倍。
若想將這種材料以必要的精度水平安裝到位，需要數千名經過專門培訓的建築工人。英特爾在德國馬德堡的新工廠預計在高峰期需要超過 9300 名工人，而台積電在亞利桑那州建造的新工廠則需要1萬2000 名工人。
一旦工廠竣工，無塵室可以保持正壓（稱為「排污」），就可以安裝製程工具。設備可能會分成許多單獨的元件到達，需要漫長而仔細的組裝過程，光是ASML 的一台先進 EUV 曝光機裝在 40 個貨櫃中，分佈在 20 多輛卡車和3架貨機上。一旦安裝設備，晶圓廠可能需要六個月到一年的時間才能達到可接受的製程產量。
一旦工廠竣工，無塵室可以保持正壓（稱為「排污」），就可以安裝製程工具。設備可能會分成許多單獨的元件到達，需要漫長而仔細的組裝過程，光是ASML 的一台先進 EUV 曝光機裝在 40 個貨櫃中，分佈在 20 多輛卡車和3架貨機上。一旦安裝設備，晶圓廠可能需要六個月到一年的時間才能達到可接受的製程產量。
--- 多年前聯華某一個晶圓廠火災後，整個廠全部報廢。因為火災的粒子灰塵污染洗不掉清不掉。只能打掉重練。
在美國，晶圓廠的建造速度比世界其他地方慢。美國晶圓廠建廠時間從 1990 年代的平均 650 多天，增加到 2010 年代的平均 900 天以上，而亞洲國家平均建廠時間約為 600至700 天，部分原因是環境審查流程日益嚴格。美國晶圓廠的建造成本也比世界其他地區更高，估計貴出 30%（根據英特爾估算）到4倍（根據台積電估算）。
---時間是成本，是金錢。過了就沒有價值，沒有生意。
---時間是成本，是金錢。過了就沒有價值，沒有生意。
美國工程師長文揭晶圓廠興建細節
建築精度方面我持保留態度，敝公司銅鑼建廠時也聽聞有人抱怨「有經驗的包商都被TSMC搶佔走了」，但我們PSMC還是能順利蓋起來啊⋯⋯（雖然我知道製程精度也差距很大啦，我們就是旁邊玩沙的半導體業小屁孩）
機台組裝的部份，台灣有著名（很多老婆）的啟德重機負責搬運，組裝不知道是不是ASML自行負責，但ASML也是著名的「外商皮，台廠骨」
批踢踢實業坊 - Tech_Job
蓋無塵室超簡單的ㄛ，後面難的事還有很多呢