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Deva
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1 months ago
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沒辦法又看到朋友分享的天才中壢人,畢竟他們市才把台積電趕走,這種素質我也無法太過為難。
只好請出封裝製程的產品副總:山繆傑克森為大家講解一下:
===
首先你要知道,台積電製造的什麼奈米晶片是不可能直接貼到你的電器裡的,它必須先貼到某個 MDFK 的東西上面,晶片的電路必須與這個 MDFK 的接腳做好一對一的連接,這就是一個困難的製程。
再來,這塊乘載晶片的 MDFK ,他還要有自己的腳,這樣才能貼到你的手機裡,平板裡,電腦主機板上,液晶螢幕上等等等。
Deva
1 months ago
也就是說,這個 MDFK 必須正確的把電送給晶片的接腳,接收晶片運算後送出來的信號,再正確的送回給電器,或電腦。
這就是 Chip On MDFK。然後更先進的封裝技術,這個 MDFK 還可以再疊上另一個 MDFK,這是我們公司他馬的搞不出來的「先進封裝技術」,也就是現在這個被笑是台積電「包裝人員」的封裝技術。
你自己來包包看,我先看你能不能拿一件無塵服正確的把自己包起來再說。
6_k 嘖
1 months ago
我是中壢人現在的文幾乎都是反串,這人是不是有點太認真了
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