從製程來看，這次還是維持TSMC 4NP的製程，沒有跳到下一個製程節點。但是，兩個GPU die堆疊起來的大顆GPU、增強的HBM3e、加速的NVLINK SWITCH and SPINE。

看來這次Blackwell新晶片的發表，會是以先進封裝的提升，加上Scale out的架構 (所有節點間的串連)，來達成最終NVIDIA Blackwell Platform整體系統的算力的提升。

--- tsmc 昨天新聞 嘉義 CoWoS 廠。就是為了這些晶片。而且 CoWoS 2-3年內不會跑到外國設廠。因為這個太吃台灣的供應鏈了。